导电胶是一种固化或干燥后具有导电性能的胶黏剂，广泛用于电子制造、半导体封装、新能源和航空航天等领域
日期：2026-02-09
导电胶是一种固化或干燥后具有导电性能的胶黏剂，广泛用于电子制造、半导体封装、新能源和航空航天等领域，能够实现材料间的机械连接与电通路构建，是替代传统焊接的重要技术方案。
一、核心组成与导电机理
导电胶主要由基体树脂（如环氧树脂、聚酰亚胺）和导电填料（如银粉、铜粉、碳黑）构成。其导电机理基于“渗流理论”：当导电填料含量超过临界体积分数（通常为60%–80%）时，粒子相互接触形成连续导电通路，从而实现导电。
导电填料类型：
银系导电胶：导电性优，应用广，但成本较高。
铜系导电胶：成本低，但易氧化，影响长期稳定性。
镀银铜粉/核壳结构填料：兼顾导电性与成本，是当前研究热点。
基体树脂类型：
环氧树脂：粘接强度高，工艺成熟；
有机硅：柔韧性好，适用于动态应力环境；
聚酰亚胺：耐高温性能优异，可达350℃以上。
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